希捷发布全新RISC-V架构处理器:机械硬盘性能暴涨3倍
|
近两年,开源开放的RISC-V指令集架构成为行业新宠,诸多科技巨头纷纷研发自己的RISC-V架构处理器。现在,硬盘巨头希捷公布了基于RISC-V架构设计的两款全新处理器,可加快数据中心和边缘的实时分析。 事实上,虽然希捷的核心产品是硬盘,但是对于芯片设计经验丰富,硬盘中的很多控制芯片都是希捷自己的,仅仅在过去一年,希捷就交付了近10亿颗集成了RISC-V内核的芯片。 希捷新设计的两款RISC-V处理器,其一支持开放标准的内核,旨在实现高性能,已在机械硬盘中完成了功能验证,另一款则用于面积优化,已完成设计,正在构建。 与当前解决方案相比,新的高性能内核可将实时的、关键的硬盘工作负载性能提升高达3倍,另外还支持高级伺服(移动控制)算法,用于控制磁头在邻近磁道之间的移动,可实现更精细的定位。 面积优化型内核具备可灵活配置的微架构、功能集。经过优化的内核既优化了封装面积,也降低了功耗,从而辅助或支持后台工作负载。 它还可以执行安全敏感型边缘计算操作,包括新一代后量子加密。 两款处理器都集成了RISC-V的安全特性,在边缘端、云端都可以带来更强大的数据可靠性、安全性、移动性,而希捷本身也是OpenTitan(安全芯片设计开源项目)的成员之一。 值得一提的是,另一大硬盘巨头西数也在2018年底就发布了基于RISC-V指令集的自主通用架构SweRV、开源的SweRV指令集模拟器(ISS),并向第三方芯片厂商开放,2019年底又发布了两款微控制器专用CPU SweRV Core EH2、SweRV Core EL2。 (编辑:航空爱好网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |
- iQOO负责人:我们仍属于vivo,不能类比荣耀红米
- 三星Galaxy S21系列搭载双版本5nm芯片:性能实力相差无几
- 买哪款?苹果iPhone SE 2、iPhone 11、 iPhone XR对比
- 苹果召开今年第一场大会,库克爆了一些料
- 弹出式摄像头!华为P smart Pro正式现身 售价2700元
- 一加 8T评测:120Hz瞳孔屏+65W极速闪充令人爱不释手的屏幕超
- 索尼Xperia 5 II官方高清渲染图曝光:还是那个熟悉的小屏旗
- 华为nova7 SE活力版入网:联发科天玑800U成就更高性价比
- 韩媒点赞小米壁画电视:挑战LG和三星 价格超出想象
- 消息称苹果下一代低价 iPhone售价200 美元起


